按不同工藝流程分類：
工藝流程一：倒貼片：蝕刻鋁、蝕刻銅、印刷、鍍鋁、鍍銅、濺射等天線都可加工成INLAY；PET、紙、PP、PEN等基材都可加工成INLAY，封裝的芯片精度可最小到0.3*0.3mm，最大到2*2mm
工藝流程二：復合：各種尺寸的不干膠標簽、各種尺寸的紙卡、耐高溫標簽、抗金屬標簽、防水標簽、服裝標簽、電子門票。
按產品功能分類：
各種規格的超高頻、高頻、雙頻INLAY和標簽。
按產品結構性能分類：
三層紙質票卡、四層紙質票卡、硬質防水紙質票卡、紙質聯票、濕INLAY、物流標簽、圖書標簽、易碎標簽
短期旅游票卡特點：
紙制質感好，卡片彈性好，硬度好，不易彎折，對芯片保護良好，比普通RFID卡使用壽命長。 |
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